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Semtech Introduces Tri-Edge™ 50G PAM4 CDR Transmitters for Long Reach Data Center Applications
Integration of CDRs with laser drivers enables lower power, reduced latency and lower cost for 50G per channel optical links up to 10km Read more
Semtech Announces 25G Burst Mode Transimpedance Amplifier for Next Generation Multi-Gigabit PON
次世代パッシブ光ネットワーク（PON）のニーズを満たすために設計されたPON-X®ポートフォリオの最新作 続きを読む
Semtech Announces March 2022 Production of Industry’s First 5G Front Haul Tri-Edge™ CDR IC Solution Enabling Emerging 5G Wireless Deployments
GN2255 is a bidirectional Tri-Edge™ CDR with integrated DML driver for 50Gbps SFP56 PAM4 5G wireless optical modules Read more
Semtech Announces Sampling of New FiberEdge® Transimpedance Amplifier (TIA) IC to Optimize Performance for 5G Deployments
The FiberEdge® GN1700 is a linear TIA for 50Gbps SFP56 PAM4 5G wireless optical modules Read more
Semtech Announces Production of Best-in-Class FiberEdge® Linear Transimpedance Amplifier for 400G and 800G Data Center Applications
Chip delivers industry-leading low power, low noise, high gain, and wide overload performance Read more
Semtech Announces Availability of Reduced Channel Pitch FiberEdge® Linear Transimpedance Amplifier for 400G and 800G Data Center Applications
Feature-rich chip delivers exceptional performance with 500μm pitch for QSFP-DD, OSFP and Chip on Board applications Read more
Semtech、100Gデータセンター用光リンクを実現するTri-Edge™ PAM4 CDRチップセットの量産開始を発表
新しいCDRチップセットは、業界をリードする200Gおよび400GのGN2558およびGN2559トライエッジチップセットを発展させたもので、最大100メートルのマルチモードファイバーリンクで低消費電力、低レイテンシ、低コストを実現します。全文を読む
SemtechとIntel、LiDARテクノロジーを共同開発
Semtechの光半導体デバイスがIntel® RealSense™ LiDAR Camera L515に組み込まれる 全文を読む
Semtech、最新の50Gbps Tri-Edge™ CDR ICソリューションにより、業界で最も包括的な5Gワイヤレスフロントホールのポートフォリオを拡大
GN2256 is a bidirectional Tri-Edge CDR with integrated differential EML driver for 50Gbps SFP56 PAM4 5G wireless optical modules Read more