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Semtech、100Gデータセンター用光リンクを実現するTri-Edge™ PAM4 CDRチップセットの量産開始を発表

Semtech、100Gデータセンター用光リンクを実現するTri-Edge™ PAM4 CDRチップセットの量産開始を発表

新しいCDRチップセットは、業界をリードする200Gおよび400GのGN2558およびGN2559トライエッジチップセットを発展させたもので、最大100メートルのマルチモードファイバーリンクで低消費電力、低レイテンシ、低コストを実現します。全文を読む

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