会社
プレスリリース
Viewing All Signal Integrity
Semtech、400Gおよび800Gデータセンターアプリケーション向けのクラス最高の狭ピッチFiberEdge®リニアトランスインピーダンスアンプの生産を発表
超高密度シングルモードファイバーアプリケーション向けに業界最先端の低消費電力と低コストを実現する次世代機能付きアンプを製造 続きを読む
Semtech、800Gおよび1.6Tデータセンター向けFiberEdge®オクタルリニアトランスインピーダンスアンプを発表
新型トランスインピーダンスアンプ（TIA）、100G/レーンのシングルモードファイバー空間における課題を解決し、小さなフットプリントで低コスト・高性能なソリューションを実現 続きを読む
Semtech、10G PONオプティカルネットワークユニット向けの最新のPON-X™チップセットでPONのリーダーシップを推進
新製品は高度な技術で低コストのソリューションを可能に 続きを読む
Semtech Demonstrates World’s First 50G Higher Speed PON Compliant Chipset at OFC 2023
新しいチップは、次世代マルチギガビット対応のファイバーブロードバンドサービスの提供に用いられるFiber-to-the-Xアプリケーション規格向けにSemtechのPON-X™プラットフォームを拡張するものです。続きを読む
SemtechとBroadcom、OFC 2023で業界初の200G/レーンの電気 - 光リンクを実証
Joint collaboration among Semtech, Broadcom and Keysight accelerates N x 200G/lane deployment and supports next generation 51.2T and 102.4T switch platforms Read more
Semtech、ECOC 2022で画期的なレーンあたり200GのFiberEdge®物理媒体依存型 (PMD) チップセットのデモンストレーションを発表
1.6Tおよび3.2Tの光モジュール展開を可能し、レーンあたり200GのPAM4技術展開に道を開く新チップセット 続きを読む
Semtech Reveals Production of FiberEdge® Transimpedance Amplifiers (TIA) Integrated Circuit (IC) to Enable Industry’s Best Chipset Performance for 5G Deployments
FiberEdge® GN1700は50GbpsのPAM4 SFP56 PAM4 5Gワイヤレス光モジュール用のリニアTIAです 続きを読む
Semtech Unveils ClearEdge® 25G Quad CDR Transmitter for Data Center and Wireless Long-Reach Applications
次世代DMLドライバー内蔵の新しいClearEdge® CDRは最大10kmの光リンクでクラス最高の送信機 (Tx) 性能を提供 続きを読む
Semtech、200Gおよび400Gデータセンターアプリケーション向けの新しい低電力Tri-Edge™ 50G PAM4 CDRレシーバーの製品リリースを発表
次世代CDR受信機 Tri-Edge™はショートリーチおよびロングリーチの光リンクにおいて超低消費電力、低遅延、低コストを実現 続きを読む
