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Semtech、短距離400Gおよび800Gデータセンターアプリケーション向けのクラス最高のFiberEdge®リニアトランスインピーダンスアンプおよびレーザードライバーの量産開始を発表

Semtech、短距離400Gおよび800Gデータセンターアプリケーション向けのクラス最高のFiberEdge®リニアトランスインピーダンスアンプおよびレーザードライバーの量産開始を発表

高直線性短リーチアンプとレーザードライバーの製造により、マルチモードファイバーアプリケーション用の高性能かつ低コストの光トランシーバーが実現 続きを読む
Semtech、増大するデータ需要に対応する次世代データセンター、PONおよび5Gワイヤレスネットワーク向けの新製品を発表

Semtech、増大するデータ需要に対応する次世代データセンター、PONおよび5Gワイヤレスネットワーク向けの新製品を発表

SemtechもMobile Optical Pluggable Alliance(MOPA)に加盟、光ソリューションにおける5G要件の推進を表明 続きを読む
Semtech、次世代5Gワイヤレス要件と光学ソリューションの推進を支援するMobile Optical Pluggable Allianceに参加

Semtech、次世代5Gワイヤレス要件と光学ソリューションの推進を支援するMobile Optical Pluggable Allianceに参加

Semtech、業界をリードするMobile Optical Pluggable Alliance(MOPA)に、Coherent、Ericsson、Lumentum、Nokia、住友電工とともに、唯一の半導体企業会員として参加 続きを読む
Semtech Announces Production Release of Specialized FiberEdge® Solutions for Use in Optical Modules for 5G Wireless X-haul Applications

Semtech Announces Production Release of Specialized FiberEdge® Solutions for Use in Optical Modules for 5G Wireless X-haul Applications

新しいFiberEdge GN1300およびGN1400トランスインピーダンスアンプ 続きを読む
Semtech、400Gおよび800Gデータセンターアプリケーション向けのクラス最高の狭ピッチFiberEdge®リニアトランスインピーダンスアンプの生産を発表

Semtech、400Gおよび800Gデータセンターアプリケーション向けのクラス最高の狭ピッチFiberEdge®リニアトランスインピーダンスアンプの生産を発表

超高密度シングルモードファイバーアプリケーション向けに業界最先端の低消費電力と低コストを実現する次世代機能付きアンプを製造 続きを読む
 Semtech、800Gおよび1.6Tデータセンター向けFiberEdge®オクタルリニアトランスインピーダンスアンプを発表

Semtech、800Gおよび1.6Tデータセンター向けFiberEdge®オクタルリニアトランスインピーダンスアンプを発表

新型トランスインピーダンスアンプ(TIA)、100G/レーンのシングルモードファイバー空間における課題を解決し、小さなフットプリントで低コスト・高性能なソリューションを実現 続きを読む
Semtech Demonstrates World’s First 50G Higher Speed PON Compliant Chipset at OFC 2023

Semtech Demonstrates World’s First 50G Higher Speed PON Compliant Chipset at OFC 2023

新しいチップは、次世代マルチギガビット対応のファイバーブロードバンドサービスの提供に用いられるFiber-to-the-Xアプリケーション規格向けにSemtechのPON-X™プラットフォームを拡張するものです。続きを読む
Semtech、Broadcom、Keysightの3社による共同研究が加速

SemtechとBroadcom、OFC 2023で業界初の200G/レーンの電気 - 光リンクを実証

Joint collaboration among Semtech, Broadcom and Keysight accelerates N x 200G/lane deployment and supports next generation 51.2T and 102.4T switch platforms Read more
Demonstration of Groundbreaking 200G per Lane FiberEdge® Physical Medium Dependent (PMD) Chipset at ECOC 2022

Semtech、ECOC 2022で画期的なレーンあたり200GのFiberEdge®物理媒体依存型 (PMD) チップセットのデモンストレーションを発表

1.6Tおよび3.2Tの光モジュール展開を可能し、レーンあたり200GのPAM4技術展開に道を開く新チップセット 続きを読む

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