会社
プレスリリース
Viewing All Signal Integrity
Semtech、短距離400Gおよび800Gデータセンターアプリケーション向けのクラス最高のFiberEdge®リニアトランスインピーダンスアンプおよびレーザードライバーの量産開始を発表
高直線性短リーチアンプとレーザードライバーの製造により、マルチモードファイバーアプリケーション用の高性能かつ低コストの光トランシーバーが実現 続きを読む.jpg)
Semtech、増大するデータ需要に対応する次世代データセンター、PONおよび5Gワイヤレスネットワーク向けの新製品を発表
SemtechもMobile Optical Pluggable Alliance（MOPA）に加盟、光ソリューションにおける5G要件の推進を表明 続きを読む
Semtech、次世代5Gワイヤレス要件と光学ソリューションの推進を支援するMobile Optical Pluggable Allianceに参加
Semtech、業界をリードするMobile Optical Pluggable Alliance（MOPA）に、Coherent、Ericsson、Lumentum、Nokia、住友電工とともに、唯一の半導体企業会員として参加 続きを読む
Semtech Announces Production Release of Specialized FiberEdge® Solutions for Use in Optical Modules for 5G Wireless X-haul Applications
新しいFiberEdge GN1300およびGN1400トランスインピーダンスアンプ 続きを読む
Semtech、400Gおよび800Gデータセンターアプリケーション向けのクラス最高の狭ピッチFiberEdge®リニアトランスインピーダンスアンプの生産を発表
超高密度シングルモードファイバーアプリケーション向けに業界最先端の低消費電力と低コストを実現する次世代機能付きアンプを製造 続きを読む
Semtech、800Gおよび1.6Tデータセンター向けFiberEdge®オクタルリニアトランスインピーダンスアンプを発表
新型トランスインピーダンスアンプ（TIA）、100G/レーンのシングルモードファイバー空間における課題を解決し、小さなフットプリントで低コスト・高性能なソリューションを実現 続きを読む
Semtech、10G PONオプティカルネットワークユニット向けの最新のPON-X™チップセットでPONのリーダーシップを推進
新製品は高度な技術で低コストのソリューションを可能に 続きを読む
Semtech Demonstrates World’s First 50G Higher Speed PON Compliant Chipset at OFC 2023
新しいチップは、次世代マルチギガビット対応のファイバーブロードバンドサービスの提供に用いられるFiber-to-the-Xアプリケーション規格向けにSemtechのPON-X™プラットフォームを拡張するものです。続きを読む
SemtechとBroadcom、OFC 2023で業界初の200G/レーンの電気 - 光リンクを実証
Joint collaboration among Semtech, Broadcom and Keysight accelerates N x 200G/lane deployment and supports next generation 51.2T and 102.4T switch platforms Read more