NT24L55
The NT24L55 is a high sensitivity transimpedance amplifier (TIA) with automatic gain control (AGC) manufactured in CMOS. The AGC enables over 35dB of dynamic operating range, resulting in a high performance TIA designed for Fiber to the home (FTTh) applications such as EPON transceivers and long haul telecoms/datacoms applications.
- EPON
アプリケーション
Packaging
- Bare Die
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シグナルインテグリティがすべてのデジタルプラットフォームのバックボーンを形成するため、デジタル時代における接続と強化には、光ソリューションが不可欠です。誰かがウェブページを開いたり、接続されたデバイスを使用したりするたびに、データはA地点からB地点に移動しますが、これには多くの場合、光ファイバーが使用されます。高品質のインターネットと高速なアップロード・ダウンロード速度に対する業界と消費者の需要が高まる中、現在、ファイバーは固定ブロードバンド契約の32%を占めており、過去10年間で20%増加しています。データの使用とクラウドコンピューティングを強化するデータセンターやエンタープライズネットワーキング企業は、効率と速度を犠牲にすることなくコストと電力消費を最小限に抑える高性能光相互接続テクノロジーを必要としています。
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クワッドスモールフォームファクタプラガブル（QFSP）マルチソースアグリーメント（MSA）モジュール規格のデュアル密度バージョンは、2018年の多数のデモとアルファモジュールテストの後、新しいラインカードの基準となるように見受けられます。QSFP-DDブームで注視すべき点は、モジュール自体の物理的特性ではなく、高度なシグナリング方式への転換に与えるその影響です。5年前のQSFP28の登場は、NRZシグナリングを使用した25Gbps電気チャネル支配の到来を告げるものでした。現在では、QSFP-DDとその上位にあたるオクタルSFPやOSFPがPAM4シグナリングを使用しています。この場合、50Gbpsチャネルが最も多く使用されますが、QSFP-DDは8チャネルインターフェイスをさまざまな実装で使用できる柔軟性に富んでいます。200Gbitイーサネットでは25Gx8、400Gbitイーサネットでは50Gx8、そしておそらく標準以前の800Gbitイーサネットでは初期の100Gx8が利用可能です。
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2018年には、チップ間およびチップ対モジュールのインターフェイス用のオンボード光リンクにおいて、ゆっくりではありますが着実な進歩が見られました。Semtechが準会員として参加するConsortium for On-Board Optics (COBO) が立ち上げられた3年前に想定された統合オプティクスの革命は、単一のラインカードやサーバーブレード内、またはカードとラック間など、従来のプラガブルモジュールからのゆっくりとした移行のみがデータセンターに役立つという認識に取って代わられました。つい1年前から、COBOのメンバーは、プラガブルMSAモジュールとCOBOが事実上の標準として選択した組み込みオンボードモジュールとの共存を強調するために、トーンを再考し、変更し始めました。
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第44回欧州光通信会議（ECOC）展示会が、最近イタリアのローマで閉幕されました。同カンファレンスで、Semtechは、重要なハイパースケールデータセンターと 5G ワイヤレス市場向けのいくつかの製品を紹介しました。Semtechは、多様な光ソリューションのポートフォリオの中から、5Gインフラの構築に不可欠なコンポーネントとなる低コストの25G SFP28モジュール向けに、ClearEdge® CDRプラットフォームの技術を実演しました。さらに、Semtechは、現在のクラウドデータセンターの構築を促進するのに役立つ、Tri-Edge CDRおよび FiberEdge™ 線形物理メディア依存（PMD）デバイスの新しい製品ラインを実演しました。
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