GN1052
The Gennum® GN1052 is a fully integrated silicon germanium BiCMOS transimpedance amplifier, providing wideband, low noise pre-amplification of signal current from a PIN photodiode or APD.
It features differential outputs. A decoupling capacitor on the supply is the only external component required.
Features
- Single +3.3V power supply
- Power dissipation =180 mW (typ)
- Input noise current = 1µA rms
- Transimpedance gain = 4kΩ into a 100Ω load (differential)
- Input current overload = 2.6 mA pk
- Upper Bandwidth (-3dB) = 13GHz
- Operates at OC-192 / STM-64 up to 11.3Gbps NRZ rates
- Optimized for PIN photodiodes
- Can be used with APD (0.4pF) at 10Gbps
- RSSI (Receive Signal Strength Indicator)
- Operating junction temperature range = -40 to +125°C
- SONET/SDH-based transmission systems, test equipment and modules
- OC-192 fibre optic modules and line termination
- 10 Gigabit Ethernet
- Fibre Channel
- Serial data systems up to 11.3Gbps
アプリケーション
Packaging
- Bare Die
Order Codes
- GN1052-CHIP
Pb(Lead)-Free/RoHS-Green Info
(-40°C to +85°C / 4000 cycles)
(50°C, 4000 Hrs)
プロトタイプ作成と制作に役立ち、ダウンロード可能な豊富なリソースとデータシートを活用しましょう。
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関連情報
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シグナルインテグリティがすべてのデジタルプラットフォームのバックボーンを形成するため、デジタル時代における接続と強化には、光ソリューションが不可欠です。誰かがウェブページを開いたり、接続されたデバイスを使用したりするたびに、データはA地点からB地点に移動しますが、これには多くの場合、光ファイバーが使用されます。高品質のインターネットと高速なアップロード・ダウンロード速度に対する業界と消費者の需要が高まる中、現在、ファイバーは固定ブロードバンド契約の32%を占めており、過去10年間で20%増加しています。データの使用とクラウドコンピューティングを強化するデータセンターやエンタープライズネットワーキング企業は、効率と速度を犠牲にすることなくコストと電力消費を最小限に抑える高性能光相互接続テクノロジーを必要としています。
Tri-Edge: Next-Gen Data Center and Wireless…
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Brought on by the convergence of the Cloud and the Internet of Things, hyperscale data centers and wireless operators are pushing towards 200G and 400G. Key to this transition are optical modules, which is where Semtech’s Tri-Edge™ technology plays a core role. With increasing bandwidth demands, optical modules must evolve alongside data center equipment to deliver greater density, lower power consumption, and lower latency. We spoke more about this with Timothy Vang, Vice President, Marketing and Applications at Semtech.
Tri-Edgeテクノロジー：Semtechがよくある質問にお答えします
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In the coming years, data center traffic will continue to see immense growth. Cloud services, Internet of Things (IoT) and ever-increasing broadband demand are driving a massive push by hyperscale data centers and wireless operators towards 200G and 400G. Optical modules, key building blocks for connecting data center equipment, must also evolve to meet these bandwidth demands with greater density, lower power consumption and lower latency.
Semtech’s Tri-Edge Enhances Alibaba Data Centers
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Semtech’s Tri-Edge™ GN2255 is the industry’s first analog IC solution enabling ultra-low latency, less than 1.5W module power, and performance for up to 10km reach for 50Gbps PAM4 SFP56 optical modules. Based on the proven Tri-Edge CDR platform qualified in data center applications, the new solution delivers the cost effectiveness, small footprint, low power, ultra-low latency, and performance demanded by 5G front haul applications. The new Tri-Edge GN2255 enables 50Gbps PAM4 links that will double the bandwidth of currently deployed 25Gbps NRZ front haul links. Semtech’s introduction of the Tri-Edge 5G wireless IC will help support new 5G applications, including edge computing, enhanced mobile broadband and device streaming, and fixed wireless access (i.e., home Internet). Learn more about the product announcement here.
Earlier this year, Evaluation Engineering (EE) spoke with Raza Khan, senior marketing manager in Semtech’s Signal Integrity Products Group to discuss industry trends and the new Tri-Edge 5G wireless product.
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クワッドスモールフォームファクタプラガブル（QFSP）マルチソースアグリーメント（MSA）モジュール規格のデュアル密度バージョンは、2018年の多数のデモとアルファモジュールテストの後、新しいラインカードの基準となるように見受けられます。QSFP-DDブームで注視すべき点は、モジュール自体の物理的特性ではなく、高度なシグナリング方式への転換に与えるその影響です。5年前のQSFP28の登場は、NRZシグナリングを使用した25Gbps電気チャネル支配の到来を告げるものでした。現在では、QSFP-DDとその上位にあたるオクタルSFPやOSFPがPAM4シグナリングを使用しています。この場合、50Gbpsチャネルが最も多く使用されますが、QSFP-DDは8チャネルインターフェイスをさまざまな実装で使用できる柔軟性に富んでいます。200Gbitイーサネットでは25Gx8、400Gbitイーサネットでは50Gx8、そしておそらく標準以前の800Gbitイーサネットでは初期の100Gx8が利用可能です。
オプティックMSA：QSFP-DDがPAM4シグナリングを...
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Slow but steady advances were made in 2018 in on-board optical links for chip-to-chip and chip-to-module interfaces. The integrated-optics revolution, anticipated three years ago when the Consortium for On-Board Optics (COBO), of which Semtech is an associate member, was launched, has been replaced by a realization that only slow migration from traditional pluggable modules will serve the data center, whether within a single line card or server blade, or between cards and racks. Even as recent as a year ago, COBO members began rethinking and changing their tune to stress coexistence of pluggable MSA modules and the embedded on-board modules chosen by COBO as a de facto standard.
埋込光ファイバーの革命か？それともプラガブルとのパートナー…
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第44回欧州光通信会議（ECOC）展示会が、最近イタリアのローマで閉幕されました。同カンファレンスで、Semtechは、重要なハイパースケールデータセンターと 5G ワイヤレス市場向けのいくつかの製品を紹介しました。Semtechは、多様な光ソリューションのポートフォリオの中から、5Gインフラの構築に不可欠なコンポーネントとなる低コストの25G SFP28モジュール向けに、ClearEdge® CDRプラットフォームの技術を実演しました。さらに、Semtechは、現在のクラウドデータセンターの構築を促進するのに役立つ、Tri-Edge CDRおよび FiberEdge™ 線形物理メディア依存（PMD）デバイスの新しい製品ラインを実演しました。
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