NT25L55
The NT25L55 is a high-sensitivity trans-impedance amplifier (TIA) with automatic gain control (AGC) manufactured in a low-cost pure CMOS process. The AGC enables over 31dB of dynamic
operating range, resulting in a high performance TIA designed for high-sensitivity 2.5Gbps applications.
The NT25L55 is pad-compatible with industry-standard TO-can layouts. The NT25L55 is intended for use in 2.5Gbps applications that require a high-sensitivity receiver.
Featuring data polarity invert, photodiode monitor and monitor invert functions, the NT25L55 offers the most flexible, high performance receiver solution for 2.5Gbps applications available.
Features
- Maximum -30.0dBm sensitivity, +3dBm overload at 2.5Gbps when used with 0.9 A/W PIN (CPD ≤ 250fF, BER = 10-10, ER = 10dB) over operating temperature
- Typical trans-impedance: 21kΩ
- Manufactured in pure CMOS process
- Single +3.3V power supply
- Differential CML data outputs
- Photodiode current monitor output—can be programmed to sink or source
- Data polarity invert function
- Compatible with all major TO-can pin-out requirements and common TIA pad-outs
- -40°C to +85°C operating temperature range
- GPON
- OC-48 Long Haul
アプリケーション
Packaging
- NT25L55-WP | Waffle Pack 2500pcs in a standard waffle pack stack. 500pcs single packs available on request.
- NT25L55-GRP6R | Wafer | Reconstructed wafer on an 8'' ring
- NT25L55-PR | Wafer | Whole 12" probed wafer
- NT25L55-DTF8SR | Wafer | 8" probed reconstructed wafer die on saw frame
- NT25L55-DTF12S | Wafer | Whole 12" probed wafer on saw frame
Pb(Lead)-Free/RoHS-Green Info
プロトタイプ作成と制作に役立ち、ダウンロード可能な豊富なリソースとデータシートを活用しましょう。
Login or register for mySemtech to gain access to restricted product documentation and to add documents to your Watch List for update alerts
Distributor/Catalog Supplier Inventory
View product availability from participating distributors below. Browse all distributors here.
Part # | Country | Qty | Buy | Distributor |
---|
関連情報
To see more videos Videos
Power, latency and cost. The three horsemen of Artificial intelligence (AI) and Machine Learning (ML) data center interconnects. Each new generation of interconnect drives a lower mW/Gbps and dollar/Gbps. Power consumption is not just about data center operating expenses. It is also about sustainability.
Revolutionizing AI and ML Interconnects with…
今すぐ読むシグナルインテグリティがすべてのデジタルプラットフォームのバックボーンを形成するため、デジタル時代における接続と強化には、光ソリューションが不可欠です。誰かがウェブページを開いたり、接続されたデバイスを使用したりするたびに、データはA地点からB地点に移動しますが、これには多くの場合、光ファイバーが使用されます。高品質のインターネットと高速なアップロード・ダウンロード速度に対する業界と消費者の需要が高まる中、現在、ファイバーは固定ブロードバンド契約の32%を占めており、過去10年間で20%増加しています。データの使用とクラウドコンピューティングを強化するデータセンターやエンタープライズネットワーキング企業は、効率と速度を犠牲にすることなくコストと電力消費を最小限に抑える高性能光相互接続テクノロジーを必要としています。
今すぐ読むクワッドスモールフォームファクタプラガブル(QFSP)マルチソースアグリーメント(MSA)モジュール規格のデュアル密度バージョンは、2018年の多数のデモとアルファモジュールテストの後、新しいラインカードの基準となるように見受けられます。QSFP-DDブームで注視すべき点は、モジュール自体の物理的特性ではなく、高度なシグナリング方式への転換に与えるその影響です。5年前のQSFP28の登場は、NRZシグナリングを使用した25Gbps電気チャネル支配の到来を告げるものでした。現在では、QSFP-DDとその上位にあたるオクタルSFPやOSFPがPAM4シグナリングを使用しています。この場合、50Gbpsチャネルが最も多く使用されますが、QSFP-DDは8チャネルインターフェイスをさまざまな実装で使用できる柔軟性に富んでいます。200Gbitイーサネットでは25Gx8、400Gbitイーサネットでは50Gx8、そしておそらく標準以前の800Gbitイーサネットでは初期の100Gx8が利用可能です。
オプティックMSA:QSFP-DDがPAM4シグナリングを...
今すぐ読む2018年には、チップ間およびチップ対モジュールのインターフェイス用のオンボード光リンクにおいて、ゆっくりではありますが着実な進歩が見られました。Semtechが準会員として参加するConsortium for On-Board Optics (COBO) が立ち上げられた3年前に想定された統合オプティクスの革命は、単一のラインカードやサーバーブレード内、またはカードとラック間など、従来のプラガブルモジュールからのゆっくりとした移行のみがデータセンターに役立つという認識に取って代わられました。つい1年前から、COBOのメンバーは、プラガブルMSAモジュールとCOBOが事実上の標準として選択した組み込みオンボードモジュールとの共存を強調するために、トーンを再考し、変更し始めました。
埋込光ファイバーの革命か?それともプラガブルとのパートナー…
今すぐ読む第44回欧州光通信会議(ECOC)展示会が、最近イタリアのローマで閉幕されました。同カンファレンスで、Semtechは、重要なハイパースケールデータセンターと 5G ワイヤレス市場向けのいくつかの製品を紹介しました。Semtechは、多様な光ソリューションのポートフォリオの中から、5Gインフラの構築に不可欠なコンポーネントとなる低コストの25G SFP28モジュール向けに、ClearEdge® CDRプラットフォームの技術を実演しました。さらに、Semtechは、現在のクラウドデータセンターの構築を促進するのに役立つ、Tri-Edge CDRおよび FiberEdge™ 線形物理メディア依存(PMD)デバイスの新しい製品ラインを実演しました。
今すぐ読む